把柄TrendForce集邦连络新光通讯产业考虑河池塑料挤出设备厂家，跟着NVIDIA（英伟达）出货新代Spectrum-XCPO交换机给部分作伙伴、Broadcom（博通）的51.2TBaillyCPO交换机不竭小量出货，璀璨共同封装光学（CPO）肃穆迈入量产阶段。但是，光引擎、硅光子芯片、封装等中枢元件的供给才智，将成为影响CPO交换机扩产速率的要津身分。

TrendForce集邦连络暗意，Spectrum-XCPO交换机由NVIDIA与TSMC（台积电）作拓荒，领受COUPE封装制程，处理才智达400Tb/s，2026年下半年产能将逾越扩大。Broadcom51.2TBaillyCPO交换机由作伙伴DeltaElectronics（台达电子）、MicasNetworks协助入量产，较传统可插拔光收发模块可裁减功耗达70，已有Meta等大领域厂商完成部署考据。

CPO整光学元件死党换机ASIC掌握，达到裁减功耗的果，成为下代带宽交换机的中枢发展向。但据TrendForce集邦连络不雅察，CPO交换机正面对三项中枢考量：先，光引擎须整激光、调制器等元件，制程复杂、对良率条目，加上热措置问题，仅有少数供应商具备量产才智。其次，塑料管材生产线由于硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度条目，产能设立周期较长，短期内供给弹不及。此外，CPO交换机对COUPE等封装制程依赖过程大幅擢升，但AI芯片、能运算（HPC）也在竞争同类封装产能，致CPO供应链资源不竭受到压缩。

面对供应链压力，先厂商的应付策略呈现彰着分化。部分云霄巨头通过恒久采购左券锁定供给，并策略投资上游硅光子厂商。NVIDIA与掌抓封装产能的TSMC化作，已毕垂直整。Google（谷歌）等厂商则加快自研光学元件，以裁减对外部供应商的依赖。TrendForce集邦连络预期，垂直整将成为新常态，能自主掌抓硅光子打算、光引擎制造与封装资源的厂商，将能在2027至2028年CPO交换机阛阓放量周期中获得先势。

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