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韶关塑料管材设备 华擎科技发布新 BIOS 新,进步 AMD AM5 平台瓦解并 CPU 法开机问题
发布日期:2026-02-18 02:58:25 点击次数:122
塑料挤出机

  2026 年 2 月 9 日 – 华擎科技通知,针对旗下 AMD AM5 系列主板出全机种 BIOS 新。

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  华擎科技与 AMD 永远保抓密切作,并抓续针对近期麇集上商酌的 CPU 问题进行入阐述、化 BIOS ,并抓续进步合座系统治略。经屡次互助后,塑料挤出设备AMD 已提供 AGESA 1.3.0.0a,以进步合座兼容。华擎科技已完陋习划整,并于官网释出搭载 AGESA 1.3.0.0a 的 beta BIOS 4.07.AS01。本次新重心如下:

  1.新 AGESA 版块至 ComboAM5 PI 1.3.0.0a。

  2.化内存兼容。

  3.特定 CPU 可能发生的法开机问题。

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